- 詳細信息
應用凱爾貝最新 HF PLUS 類激光增強型技術，切割厚度范圍 0.5 - 25mm (根據材料)；
質量切割范圍 0.5 - 20mm (根據材料)；
最大穿孔厚度 15mm (根據材料)；
投資成本與運行成本不到激光切割的 25%；
配備 CNC 數控等離子切割機，選用機用割矩 PerCut 80；
電弧轉移時間非常短，起弧非常迅速；
切面垂直度非常理想，保證在 -1度至 2度 之間，正常的話，切割后的工件可以豎立在水平面上；競爭對手等離子的切割水平無可比擬；
切面無需后序處理；
鋒利的邊緣，狹小的半徑以及小孔切割；
等離子類激光技術可以獲得很高的工件切割精度；
無割渣，或者附著的割渣容易清除；
易耗品長壽命，緣于凱爾貝獨特的可節約噴嘴的穿孔方式，以及采用第二氣體的引弧技術；
適用于機器人，數控切割機，切管機等兩維或三維數控切割；
微電腦控制下的軟開關逆變電源，靈活適應各種切割條件下的切割需求；
采用過程優化控制方式，切割電流的動態響應迅速；
始終監測程序步驟，如割炬冷卻、引弧時間、輔助電弧時間、電源、氣路系統；
標準 CNC 數控接口，適應于用戶的各種 CNC 控制方式；諸如模擬量控制，開關量控制等等；
HF80i 技術數據
供電電壓
V
3 x 380 (50 Hz)
慢熔保險
A
25
容量
KVA
17
保護級
-
IP 22
最大空載電壓
V
330
切割電流
A
10 - 80 (無級可調) 100%暫載率
穿孔及切割
厚度 （根據材料）
最大切割
質量切割
動態穿孔
mm
25
20
15
等離子氣體
-
O2, N2, Air
旋轉壓縮氣體
-
O2, N2, Air, N2/H2 (F5)
冷卻方式
-
水冷式
重量
Kg
161
尺寸 L x W x H
mm
970 x 510 x 970 mm
