等離子弧焊可分為大電流等離子弧焊和微束等離子弧焊等
(1)大電流等離子孤焊：
有兩種工藝：一種為穿孔型等離子弧焊，一種為熔入型等離子弧焊。
①穿孔型等離子弧焊：
在等離子能量密度足夠和等離子流力夠大等條件下焊接，產生穿透小孔，熔化金屬被排擠在小孔周圍和后方，隨著等離子弧前移，小孔也前移，該現象叫小孔效應。該焊接工藝方法稱為穿孔型等離子弧焊。
穿孔型離子弧焊可保證完全焊透，一般大電流等離子弧焊(100～300A)大都采用此方法。但穿孔效應只有在足夠的能量密度條件下形成，且能量密度的提高受到限制，故該方法只能在有限板厚內進行——目前生產應用的板厚范圍為：碳鋼7mm，不銹鋼8～10mm，鈦10～12mm。
該方法最適合于焊接3～8mm不銹鋼，12mm以下鈦合金，2～6mm低碳或低合金結構鋼，以及銅、黃銅、鎳及鎳基合金的對接縫。
②熔入型等離子弧焊——當離子氣流量減小，穿孔效應消失時采用。
該方法同一般鎢極氬弧焊相似。
該方法適用于薄板，多層焊縫的蓋面及角焊縫，可填加或不填加焊絲，其優點為焊速較快。
(2)微束等離子弧焊：指15A～30A以下的熔入型等離子弧焊
微束等離子弧焊的等離子弧噴射速度和能量密度較小，比較柔和，可用于焊接0.025～2.5mm的箔材及薄板。
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