等離子和激光切割機各有優(yōu)缺點如下:
1.等離子切割機的優(yōu)點:
一,切割速度快
二,可以對應非鐵金屬(如SUS)
三,可以多個割炬(2-根割炬左右)
四,V坡口切割容易
等離子切割機缺點:
一,割縫寬度、斜度大(垂直度不高)
二,噪音大
三,有強光/粉塵多,
四,消耗品壽命短
2.激光切割機的優(yōu)點:
一,割縫寬度非常小
二, 可以適應廣泛的材料(金屬、非金屬都能切)
三, 可以進行微細精密加工
四,垂直度高
五, 熱變形小(相對火焰、等離子切割)
六, 切割精度好
七, 可以無人加工
激光切割機缺點:
一,厚板加工困難(目前用于工業(yè)生產(chǎn)的激光切割大部分是25mm以下)
二, 設備投入大
三, 一般一臺設備只有一個加工頭
四, 維護、保養(yǎng)重要(與火焰與等離子相對費用要高)