檢測不銹鋼壓力容器的表面

檢測不銹鋼壓力容器的表面

利用渦流技術檢測焊縫和應力腐蝕裂紋(SCC)

幾十年來,滲透檢測都是用于檢測不銹鋼壓力容器表面的一種常用方法。如今,人們可以使用渦流陣列(ECA)技術,更迅速、更可靠地完成這些檢測。不過,對不銹鋼壓力容器的表面進行檢測會遇到許多挑戰,如:焊冠復雜的幾何形狀,容器壁上涂有油漆及容器壁的厚度,存在焊峰和焊冠。不用擔心!奧林巴斯的MagnaFORM ECA檢測系統可以迎接這些挑戰。

提離補償技術

為了提高檢測的速度和可靠性,奧林巴斯開發了一種基于柔性印制電路板(PCB)技術的正交ECA探頭,這種柔性探頭可以貼附在焊縫上進行檢測,有助于確保探測到缺陷。這種柔性探頭與OmniScan MX ECA探傷儀及動態提離補償技術組合在一起所創建的解決方案,可以更容易地探測到表面裂紋,從而成為一種可以取代滲透檢測的切實可行的檢測方式。
提離補償技術
MagnaFORM探頭

檢測粗糙的表面時具有很強的耐用性能

某些探頭在檢測粗糙的表面時,會很快縮短自己的使用壽命,但是MagnaFORM探頭不會,因為這種探頭帶有一層可以延長探頭使用壽命的保護面。這種探頭在檢測了約22公里的粗糙表面后,才需要進行更換。
 
檢測粗糙的表面時具有很強的耐用性能
MagnaFORM探頭

現成的解決方案

MagnaFORM解決方案包括一個具有提離補償功能的柔性探頭,一條5米長線纜,一個用于奧林巴斯掃查器的小車形編碼器,以及裝于OmniScan探傷儀中用于完成缺陷檢測的提離補償軟件。
現成的解決方案
MagnaFORM探頭套裝和OmniScan MX ECA探傷儀

探測小缺陷

通過最大3毫米的提離功能,可以探測長度為1.6毫米的小缺陷。
現成的解決方案
304不銹鋼板的C掃描

無需再去除漆層

如果提離的高度變化在0到3毫米之間,系統探測缺陷的能力就會保持穩定的狀態。因此,即使容器漆層的厚度不均勻,或者探頭不能與工件保持良好的接觸狀態,檢測系統也可以為用戶提供可靠的結果。
無需再去除漆層
304不銹鋼在0毫米提離情況下的C掃描無需再去除漆層
304不銹鋼在3毫米提離情況下的C掃描

高信噪比(SNR)

系統的高信噪比可以在很大程度上提高檢出率。
現成的解決方案
帶有應力腐蝕裂紋的不銹鋼板的C掃描

一個用于檢測304和316不銹鋼的設置

只需預先加載一個設置,就可以檢測304和316兩種不銹鋼。無需對這個設置進行任何平衡或調整操作,就可以使用這個設置對平滑的表面、粗糙的表面、焊冠區域或冷加工表面進行檢測。
 
現成的解決方案